Silicon deep reactive ion etching system (sdrie-s) per la rimozione anisotropa del silicio mediante tecnologia al plasma secondo il processo bosch
Esito della gara
Aggiudicata · aggiudicazione definitiva del 07/05/2024
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Dati della gara
- Tipoaltro
- ProceduraProcedura aperta
- CUPC53C22000870006
- CPV31712000-0
- EsitoAggiudicata
- Criterioofferta economicamente più vantaggiosa
- Offerte ammesse2
- Ribasso di aggiudicazione6,000%
- Esito comunicato02/10/2026
Oggetto della gara
Procedura aperta telematica sopra soglia comunitaria per l'affidamento della fornitura multilotto di strumenti per la misura di grandezze elettriche; pacchetti software analitici, scientifici, matematici o previsionali; centro di lavorazione; macchinari, apparecchiature e microsistemi microelettronici
Chi ha partecipato
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Fonte: open data ANAC (licenza CC BY-SA 4.0) e avvisi PVL e TED, elaborati da apscale. I codici fiscali delle persone fisiche non sono mostrati; i dati incoerenti non sono mostrati.